LED貼片生產(chǎn)工藝流程有哪些？

LED貼片生產(chǎn)流程包括：固晶、焊線(xiàn)、切割、檢測 ，分光分色，編帶六大步驟:

      1、固晶：主要是將芯片固定到相應的支架上，在固晶前需要先確定支架的類(lèi)型和型號。支架目前分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是TOP支架，一類(lèi)為PCB板支架。

      2、焊線(xiàn)：固晶完成經(jīng)過(guò)烘烤后進(jìn)行“焊線(xiàn)”。焊線(xiàn)主要是正負極性正確，防止虛焊；封膠：焊線(xiàn)完成后進(jìn)入“模造”房進(jìn)行封膠

      3、切割：封膠完成后進(jìn)行“切割”。PCB支架的切割需要經(jīng)過(guò)高速的全自動(dòng)水切割機來(lái)實(shí)現，15000轉/秒的速度，能夠極大提高切割的效率。

       4、檢測：檢查封膠后LED外觀(guān)是否有異物，氣泡，碎晶等.后測試是否漏電。將做好的LED用機器拔落下來(lái)，以便進(jìn)入分光測試。

       5、分光分色：按不同的波長(cháng)對已經(jīng)完成測試后的LED進(jìn)行分光處理。通常白光按照色塊圖的X、Y軸參數進(jìn)行分光。

       6、編帶：經(jīng)過(guò)分光分色后的LED按不同的BIN進(jìn)行編帶包裝，入庫保管出庫。

       銀亮電子是專(zhuān)業(yè)的LED貼片光電產(chǎn)品研發(fā)、制造及銷(xiāo)售工廠(chǎng)。

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